LED显示屏厂家：目前小间距室内LED显示屏的几个封装技术

小间距LED显示屏相比常规LED屏，显示更清晰，画质更柔和，长时间观看也相对舒适，在指挥中心、会议室、交通中心等特殊领域发挥着重要作用。今天LED显示屏厂家就带大家了解一下小间距屏的封装技术，了解目前小间距LED显示屏的生产工艺。

一、小间距LED显示屏的表贴三合一技术

小间距LED显示屏的表贴三合一也就是我们所说的SMD封装技术，它主要是在具有塑料“杯形”外框的金属支架上焊接单一或多个LED芯片(支架的外销分别与LED芯片的p、n级连接)，在塑料的外框内焊接液态环氧树脂。

二、小间距LED显示屏的集成封装技术IMD(四合一)。

虽然说SMD贴片加工技术技术已经相对成熟，为了追求更高的生产品质，但“四合一”封装技术在SMD封装继承的根基上进一步展开。SMD封装在一个封装结构中包含一个像素，“四合一”封装在一个封装结构中包含四个像素。四合一全彩LED显示屏采用了全新的集成封装技术IMD(四合一)，但其加工技术仍采用表贴加工技术。

“四合一”Mini LED模块IMD封装整合了SMD和COB的优势，处理了油墨颜色的分支性、接缝、漏光、维护等问题，具有高比照度、高集成、易维护、低成本等特性。目前，“四合一”Mini LED模块出于原有考虑采用正装芯片，但随着封装厂家对芯片提出更多要求，将进一步公布“六合一”到“n一”的规划方案。

三、小间距LED显示屏的COB封装技术

小间距LED显示屏COB封装技术已经是指，用导电性或非导电性的粘接剂将裸芯片粘接在布线基板上后，停止引线接合，完成电连接。由于COB封装采用的是集成封装技术，省略了各个LED器件，因此采用的是封装后再粘贴薄片的加工技术。由于可以合理处理SMD封装显示器，点间距有时会减少，所以面临的加工技术难度增大，成品率降低，成本高等问题，COB更容易完成小间距。

以上就是目前市场上小间距LED显示屏常见的几种封装方式，部分封装技术难度技术过高，因此只有部分厂商具备完善的封装工艺，大家再购买时需要认真辨别。如果您需要购置室内LED显示屏，不妨来向LED显示屏厂家光影大师了解详细方案，研发能力和生产工艺都比较强，合作案例不计其数，赢得了客户的一致认可。